據IC Insights估計，全球物聯網裝置子系統以及聯網裝置市場規模，將以21.0%的復合年平均增長率(CAGR)，由2013年的398億美元，在2018年達到1,036億美元。假設未來幾年物聯網(IoT)標準發展順利，到2020年，全球295億臺聯網裝置中，將有85%是物聯網裝置。

在2014年，應用在聯接物聯網裝置的IC僅占據整體IC銷售額的1%；不過IC Insights預測，到2018年，物聯網IC在整體銷售規模達3,481億美元的全球IC市場，將占據3%的比例。

而與物聯網(IoT)相關的處理、感測及通訊半導體組件，勢必成為整個半導體市場中增長最為快速的領域之一，預期 2015年將增長36.2%，相較之下整體市場規模僅擴大5.7%。處理功能將是物聯網半導體組件相關營收的最主要來源，2015年營收將達75.8億美元，而傳感器的增長力道最為強勁，2015年將大幅增長47.5%。

以IC種類來看，連接與感測子系統內使用的離散組件與傳感器芯片，在2014年的銷售額達39億美元，估計2015年將增長19%達到56億美元，并在2013至2018年間以24.3%的CAGR，達到115億美元的銷售規模。

物聯網半導體市場最大的一個應用領域是「聯網城市」，包括智能電網、路燈控制等公共設施的應用。第二大物聯網半導體市場則是工業應用領域，主要推動力來自包括工廠、物流業以及醫療體系等對物聯網方案的高度增長。LED照明則將以量取勝，可透過連結、串聯與感測四周環境的功能，同時降低成本并實現新型態服務。

物聯網家庭應用領域的半導體組件銷售額，則估計由2013年的2.75億美元，以32.8%的CAGR在2018年達到10億美元以上；聯網汽車系統應用領域也有高增長潛力，2013至2018年間的CAGR估計為43.8%，最終達到15億美元的全球市場規模。此外連網可穿戴設備半導體銷售額，則預測以46.9%的CAGR，由2013年的7,600萬美元增長至2018年的5.28億美元。

到2020年以前物聯網相關半導體營收將成長近30%，你所能想到的每個產業都將貢獻營收，主要由數量龐大的低成本組件所帶動。業界有些人認為，這股成長趨勢將帶動半導體產業轉型。